|
การลดของเสียในกระบวนการประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์โดยประยุกต์ใช้ Six Sigma |
|---|---|
| รหัสดีโอไอ | |
| Title | การลดของเสียในกระบวนการประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์โดยประยุกต์ใช้ Six Sigma |
| Creator | สุวิชชา เนาว์นิเวศน์ |
| Contributor | อนินทยา คำกันยา, ที่ปรึกษา |
| Publisher | มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ |
| Publication Year | 2568 |
| Keyword | ซิกซ์ซิกมา, การลดของเสีย, กระบวนการประกอบ, Six Sigma, Defect reduction, Assembly process |
| Abstract | งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดอัตราของเสียในกระบวนการประกอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยประยุกต์ใช้แนวคิดซิกซ์ซิกมาภายใต้กรอบการดำเนินงาน DMAIC จากข้อมูลการผลิตช่วงเดือนมกราคมถึงกรกฎาคม พ.ศ. 2568 พบว่าอัตราของเสียรวมเฉลี่ยอยู่ที่ร้อยละ 1.69 และข้อบกพร่องหลักคือการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่ไม่สมบูรณ์ งานวิจัยนี้ใช้การวิเคราะห์เชิงสถิติและวิศวกรรมร่วมกับการถ่ายภาพเอกซเรย์ การออกแบบการทดลองเชิงแฟกทอเรียลเต็มสองระดับ และการวิเคราะห์ด้วยการถดถอยลอจิสติกทวิภาค เพื่อระบุและยืนยันสาเหตุของปัญหา ผลการศึกษาพบว่า ข้อบกพร่องมีความสัมพันธ์กับความไม่เสถียรของการวางแผงวงจรภายในตัวเรือนและความไม่สมมาตรของตำแหน่งจุดสัมผัสทางไฟฟ้า ซึ่งส่งผลให้แรงกดบริเวณจุดสัมผัสไม่สม่ำเสมอ แนวทางการปรับปรุงประกอบด้วยการติดตั้งวัสดุโฟมชนิดอีวีเอเพื่อช่วยควบคุมระดับการวางแผงวงจรและกระจายแรงกด ร่วมกับการปรับปรุงมิติของตัวเรือนจากผู้ผลิต ภายหลังการปรับปรุง อัตราของเสียรวมลดลงจากร้อยละ 1.69 เหลือร้อยละ 0.35 ขณะที่ข้อบกพร่องการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าไม่สมบูรณ์ลดลงจากร้อยละ 1.61 เหลือร้อยละ 0.25 ค่าจำนวนข้อบกพร่องต่อหนึ่งล้านโอกาสลดลงจากประมาณ 16,130 เหลือ 2,525 และสามารถลดต้นทุนของเสียได้ประมาณ 2.9 ล้านบาทภายในระยะเวลา 9 เดือน ผลการศึกษาสะท้อนให้เห็นว่าการประยุกต์ใช้ซิกซ์ซิกมาร่วมกับการวิเคราะห์เชิงวิศวกรรมและสถิติสามารถยกระดับประสิทธิภาพและเสถียรภาพของกระบวนการผลิตได้อย่างเป็นรูปธรรม |
