|
การลดและควบคุมของเสียของการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวม ในกระบวนการเชื่อมลวดทองคำของโรงงานผลิตเซมิคอนดัคเตอร์ |
|---|---|
| รหัสดีโอไอ | |
| Title | การลดและควบคุมของเสียของการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวม ในกระบวนการเชื่อมลวดทองคำของโรงงานผลิตเซมิคอนดัคเตอร์ |
| Creator | ศิริไพลิน วังภูงา |
| Contributor | ณัฐชา ทวีแสงสกุลไทย |
| Publisher | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
| Publication Year | 2555 |
| Keyword | ทอง, วงจรรวม, อุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ, Gold, Integrated circuits, Semiconductor industry |
| Abstract | งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดและควบคุมปัญหาการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมโดยประยุกต์ใช้เทคนิคทางคุณภาพ เริ่มต้นด้วยการจัดตั้งทีมงานในการปรับปรุงคุณภาพเพื่อทำการแก้ไขปัญหาคุณภาพอย่างตรงจุด และมีขั้นตอนการดำเนินการวิจัยประกอบไปด้วย 5 ระยะได้แก่ (I) ระยะการกำหนดปัญหา โดยทำการศึกษาสภาพปัญหาปัจจุบันพบว่ากระบวนการที่พบปัญหามากที่สุดคือ กระบวนการเชื่อมลวดทองคำ โดยมีปัญหาหลักคือการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมเป็นจำนวนมากถึง 47% การวิจัยนี้จึงมุ่งลดและควบคุมปัญหานี้ (II) ระยะการหาสาเหตุหลักของปัญหาโดยใช้แผนผังก้างปลาเพื่อหาสาเหตุหลักที่ส่งผลต่อปัญหาการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมและทำการวิเคราะห์สาเหตุและผลกระทบของสาเหตุหลักของปัญหาที่มีความรุนแรงมากที่สุดมาดำเนินการแก้ไข พบว่าพารามิเตอร์ในการเชื่อมลวดทองคำไม่เหมาะสมและพนักงานขาดทักษะในการปฏิบัติงาน (III) ระยะการหาวิธีการแก้ปัญหาประกอบด้วยการออกแบบการทดลองเพื่อหาค่าที่เหมาะสมของพารามิเตอร์ในการปรับตั้งเครื่องจักรโดยมีตัวแปรตอบสนองคือค่าความแข็งแรงของการยึดติดของเส้นลวด และการสร้างมาตรฐานการปฏิบัติงานในกระบวนการเชื่อมลวดทองคำ (IV) ระยะการนำวิธีการแก้ปัญหาไปปฏิบัติตามแผนงานที่กำหนดไว้ ดังนี้ (1)กำหนดให้มีค่าปรับตั้งพารามิเตอร์ของเครื่องจักรตามลำดับดังนี้ กำลังในการเชื่อมลวดอยู่ที่ 80 มิลลิแอมป์และแรงในการเชื่อมลวดอยู่ที่ 50 กรัม (2)ฝึกอบรมพนักงานตามมาตรฐานที่จัดทำขึ้นมาใหม่และมีติดตามผลการฝึกอบรมอย่างเป็นระยะ (3) กำหนดแผนควบคุมโดยใช้แผนภูมิควบคุมเพื่อควบคุมค่าความแข็งแรงในการยึดติดของเส้นลวด (V) ระยะการประเมินผลเปอร์เซ็นต์ของเสียการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมก่อนทำการปรับปรุง ระหว่างทำการปรับปรุงและหลังทำการปรับปรุง พบว่าหลังทำการปรับปรุงเปอร์เซ็นต์ของเสียการเชื่อมลวดไม่ติดบนแผงวงจรรวมลดลงจาก 9.40% เป็น 2.14% คิดเป็นเปอร์เซ็นต์ของเสียที่ลดลง 7.26% ซึ่งสามารถลดต้นทุนได้ถึง 4.6 ล้านบาทต่อปี |
| URL Website | cuir.car.chula.ac.th |
