|
การออกแบบปัจจัยการผลิตที่เหมาะสมสำหรับการเคลือบแบบหนาพิเศษบนแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ |
|---|---|
| รหัสดีโอไอ | |
| Title | การออกแบบปัจจัยการผลิตที่เหมาะสมสำหรับการเคลือบแบบหนาพิเศษบนแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ |
| Creator | กิตติมา เถื่อนวรรณา |
| Contributor | อนินทยา คำกันยา, ที่ปรึกษา |
| Publisher | มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ |
| Publication Year | 2561 |
| Keyword | กระบวนการเคลือบ, การออกแบบการทดลองเชิงแฟคทอเรียล, การหาพารามิเตอร์ที่เหมาะสม, Conformal coating process, Fractional factorial design, Process parameter design |
| Abstract | งานวิจัยนี้ทำการศึกษาเพื่อออกแบบค่าปรับตั้งของพารามิเตอร์ในการเคลือบแบบหนาพิเศษของแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ โดยความหนาของสารเคลือบที่ต้องการคือมีค่าเฉลี่ย 700 + 100 ไมโครเมตร ซึ่งเป็นการเคลือบที่หนากว่าการเคลือบแผงวงจรแบบทั่วไปที่ผลิตถึง 10 เท่าตัว เพื่อให้ได้ความหนาของสารเคลือบสูงตามที่ลูกค้าต้องการงานวิจัยเริ่มจากการใช้เครื่องมือทางคุณภาพวิเคราะห์หาปัจจัยที่ส่งผลต่อความหนา และคุณภาพของการเคลือบ พบว่ามี 4 ปัจจัย คือ จำนวนชั้นของการเคลือบ ความหนืดของน้ำยา อัตราการไหล และความเร็ว จากนั้นทำการทดลองโดยใช้แผนการทดลองแฟคทอเรียลบางส่วนสำหรับ 4 ปัจจัย (2 4-1) ผลจากกการวิเคราะห์ข้อมูลการทดลองพบว่า ค่าการปรับตั้งพารามิเตอร์ที่เหมาะสม คือ จำนวนชั้นการเคลือบ 5 ครั้ง ความหนืดของน้ำยา 73 เซนติพอยส์ และอัตราการไหล 0.1 กรัมต่อวินาที หลังจากทำการทดลองเพื่อยืนยันผลจนเป็นที่น่าพอใจ จึงได้นำค่าการปรับตั้งพารามิเตอร์ที่ได้ไปใช้ผลิตจริงพบว่า ชิ้นงานที่ผลิตได้ผ่านข้อกำหนดทางคุณภาพของลูกค้าได้อย่างเป็นที่น่าพอใจ กล่าวคือ ได้ค่าความหนาเฉลี่ยของการเคลือบคือ 702.33 ไมโครเมตร และมีของเสียต่ำกว่าร้อยละ 5 |
