|
การศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีกับการเกิดสารประกอบเชิงโลหะในรอยบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi กับแผ่นรองทองแดง |
|---|---|
| รหัสดีโอไอ | |
| Title | การศึกษาความสัมพันธ์ระหว่างอุณหภูมิและเวลาในการบัดกรีกับการเกิดสารประกอบเชิงโลหะในรอยบัดกรีของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn-58Bi กับแผ่นรองทองแดง |
| Creator | กรรณชัย กัลยาศิริ |
| Publisher | สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง |
| Publication Year | 2556 |
| Keyword | โลหะบัดกรีไร้ตะกั่ว สารประกอบเชิงโลหะ, การบัดกรี แบบจาลองการเจริญเติบโต, lead free solders growth model, soldering intermetallic compounds |
