<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?>
<xml><bibliography><APA>ณัฐธนนท์ รุ่งรัตนพงษ์สิน. (2553) การลดปัญหาชิ้นงานแตกร้าว หลังกระบวนการประกอบเป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อสำหรับโทรศัพท์มือถือ /. มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์,:ม.ป.ท.</APA><Chicago>ณัฐธนนท์ รุ่งรัตนพงษ์สิน. 2553. การลดปัญหาชิ้นงานแตกร้าว หลังกระบวนการประกอบเป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อสำหรับโทรศัพท์มือถือ /. ม.ป.ท.:มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์,;</Chicago><MLA>ณัฐธนนท์ รุ่งรัตนพงษ์สิน.  การลดปัญหาชิ้นงานแตกร้าว หลังกระบวนการประกอบเป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อสำหรับโทรศัพท์มือถือ /.  ม.ป.ท.:มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์, 2553. Print.</MLA></bibliography></xml>
